1、导热石墨膜是一种全新的导热散热材料,可以沿两个方向进行均匀导热,还能够屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
2、导热石墨膜拥有超高导热性能,容易操作,低热阻,重量轻的特点。按性能特点可分为:人工合成导热石墨膜和天然导热石墨膜。
3、导热石墨膜应用范围:IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话等。
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4、导热石墨膜的加工方法:
(1)背胶加工
为了能更好粘附在ic及电子元件电路板上,需在导热石墨片的表面进行背胶加工,可分为双面背胶和单面背胶2种。
(2)覆膜加工
一些产品在电路设计中需要绝缘隔热,而导热石墨片本身是导电的,这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理,以实现产品性能最优化。
(3)包边加工
石墨在模切过程中,边缘容易掉粉,有时候还要对导热石墨片进行包边处理。
5、笔记本电脑、LED、数码相机产品外表面的石墨膜层部分脱落或很稀薄,对产品的工作有何影响?
石墨膜层少量脱落井不形响正常工作,可不作处理。如果脱落较多,可用6B铅笔涂复脱落或稀薄区城,然后用万用表Rx1K档侧且涂发层任意两点间的电阻(应不大于10-20千欧)。为了防止涂上的铅笔粉被探掉,可涂上一层清漆作保护层。
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6、产品特性:
功能多样:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%。
重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%。
高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有1200 W/m-K范围内的超高导热性能。