针对高功率、高密度,快充电源产品散热问题,推荐的导热散热材料有:
1、导热硅胶片:
利用导热硅胶片一定的柔韧性、良好绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充其缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,提升整体使用体验。
产品特性:
?良好的热传导率
?带自粘而无需额外表面粘合剂
?高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
?提供多种厚度硬度选择,低热阻,高柔软
2、单组份导热凝胶:
单组份导热凝胶被广泛应用于消费类电子产品IC与散热器、屏蔽罩与散热器之间的导热界面填充料,能提升热传导效率,从而提升整机的性能。能用于自动化点胶系统,省时省力又省心。
?低热阻抗
?柔软,与器件之间几乎无压力
?可轻松用于点胶系统自动化操作
?长期可靠性
?符合UL94V0防火等级
3、双组份导热凝胶:
可应用快充电源的插件元件之间,用于填充间隙,一方面可以起到导热的作用,另一方面也可以固定插件元器件,提升充电器整体结构的稳定性。生产过程中可直接浇筑在充电器外壳与PCB结构之间,填充均匀、一次成型。能够满足快充行业功率越来越大,体积越来越小的散热需求。
产品特性:
?双组份材料,易于储存
?优异的高低温机械性能及化学稳定性
?可依温度调整固化时间
?可用自动化设备调整厚度
?可轻松用于点胶系统自动化操作