随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何带走更大单位功率所产生的更多热量。
兆科电子TIF导热硅胶片导热系数在1.5~13W/mK，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。软性导热硅胶垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求。
导热硅胶片可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足社设备小型化、超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性的新材料，且厚度适用范围广，同时适用于安防电子、汽车电子、手机等电子设备行业中。