选择导热硅胶片的时候，导热系数是需要考虑的，而界面的接触热阻和出油率等同样是关键因素，导热硅胶片本身的导热系数高，但是接触热阻高，导热效果不一定就好。
影响接触热阻高低的一个关键因素是导热硅胶片的柔软性，材料柔软则接触时的帖服性就好，界面的接触热阻自然就比硬的材料低。
导热硅胶片的出油率是一项影响电子产品可靠性的重要因素，导热硅胶片中或多或少会有一些游离未交联的小分子，随着使用时间的增加，会缓慢释放出来。析出的硅油会导致短路，因此渐渐引起重视。同时，出油率高的导热硅胶片一般后期的导热效果会变差。
兆科TIF导热硅胶片：
它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性：
1、良好的热传导率
2、带自粘而无需额外表面粘合剂
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
4、可提供多种厚度选择