LED面板灯中，热量传导有三个基本环节，芯片到外延，外延到封装基板，基板到散热片或机壳，目前LED散热技术问题是LED结点受温度限制。高温就会导致LED芯片，荧光粉、封装树脂寿命降低。为了使LED的“高效率”、“长寿命”的优势保持下去，必须控制LED的结温。
那么导热材料的选择来解决散热技术问题就显得尤其重要。其中导热材料的选择又是LED面板灯在设计之初就必须考虑进去，是最基础的一步，因此导热材料的选择也是LED灯具实再高效率，长寿命的第一步。
由于LED面板灯不能采用风扇或者自然对流散热法来对其进行散热，更何况LED散热设计还必须满足LED照明灯具的光学需求。另外，LED散热设计还必须符合灯具造型的需求，只有这样LED照明才有更好的卖点，而灯具造型又限制了LED的散热设计。如果为了便于散热光源分散排列从而降低了光学效率，这样就有点得不偿失了。由于LED散热成本是非常高的，体积和重量的限制了LED照明灯具不能够填充大量的高导热材料。
导热材料包括：高导热硅胶片，导热硅脂，导热相变化材料等等。其中又以导热硅胶片，高导热硅胶垫片性价比最高，是导热散热材料的首选。