导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
影响导热硅胶片导热效果的因素如下：
1、材料类型
导热硅胶片的产品类型不同，导热系数也就不同；组成物质构成不同，其物理热性能也就不同；导热方式及其原理也有在一定的区别，其导热性能或导热系数也各有差异。即使对于同一物质构成的导热硅胶片，内部结构不同，或生产的控制工艺不同，导热系数有时也有很大差别。对于孔隙率较低的固体隔热材料，结晶结构的导热系数大，微晶体结构的又次之，玻璃体结构的小。但对于孔隙率高的隔热材料，由于气体(空气)对导热系数的影响起主要作用，固体部分无论是晶态结构还是玻璃态结构，对导热系数的影响都不是很大。
2、工作温度
工作温度对各类导热散热材料的导热系数均有直接影响，温度提高，导热材料导热系数上升。因温度升高时，导热硅胶片的固体分子的热运动增强，同时材料孔隙中空气的导热和孔壁间的辐射作用也有所增加。这种影响，当温度为0-50℃范围内并不显著，只有产品运行过程中处在高温或低温下的材料，才要考虑温度的影响。
3、容重大小
导热硅胶片的容重(或比重、密度)是气孔率直接反映，由于气相的导热系数通常均小于固相导热系数，所以保温隔热材料都具有很高的气孔率，即具有较小的容重。一般增大气孔率或减少容重都将导致导热系数的下降。对于表观密度很小的材料，特别是纤维状材料，当其表观密度低于极限值时，导热系数反而会增大，这是由于孔隙率增大时互相连通的孔隙大大增多，从而使对流作用得以加强。因此导热硅胶片都存在一个优佳的表观密度，即在这个表观密度时导热系数为小。