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常见问答

什么因素会影响导热硅胶的导热效果

2018-06-30 10:50:00 

       导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

 

 

       影响导热硅胶片导热效果的因素如下:

       1、材料类型
       导热硅胶片的产品类型不同,导热系数也就不同;组成物质构成不同,其物理热性能也就不同;导热方式及其原理也有在一定的区别,其导热性能或导热系数也各有差异。即使对于同一物质构成的导热硅胶片,内部结构不同,或生产的控制工艺不同,导热系数有时也有很大差别。对于孔隙率较低的固体隔热材料,结晶结构的导热系数大,微晶体结构的又次之,玻璃体结构的小。但对于孔隙率高的隔热材料,由于气体(空气)对导热系数的影响起主要作用,固体部分无论是晶态结构还是玻璃态结构,对导热系数的影响都不是很大。
       2、工作温度
       工作温度对各类导热散热材料的导热系数均有直接影响,温度提高,导热材料导热系数上升。因温度升高时,导热硅胶片的固体分子的热运动增强,同时材料孔隙中空气的导热和孔壁间的辐射作用也有所增加。这种影响,当温度为0-50℃范围内并不显著,只有产品运行过程中处在高温或低温下的材料,才要考虑温度的影响。
       3、容重大小
       导热硅胶片的容重(或比重、密度)是气孔率直接反映,由于气相的导热系数通常均小于固相导热系数,所以保温隔热材料都具有很高的气孔率,即具有较小的容重。一般增大气孔率或减少容重都将导致导热系数的下降。对于表观密度很小的材料,特别是纤维状材料,当其表观密度低于极限值时,导热系数反而会增大,这是由于孔隙率增大时互相连通的孔隙大大增多,从而使对流作用得以加强。因此导热硅胶片都存在一个优佳的表观密度,即在这个表观密度时导热系数为小。