在过去的智能电子产品行业，人们一直只关注核心硬件，认为只要硬件性能够强，软件够优秀，就可以获得高性能的电子产品。然而，随着电子产品功率的持续攀升，大量产品开始出现所谓的“功耗墙”。产品功率密度达到一定程度后，温度控制问题成为产品性能提升的拦路杀手。人们逐渐认识到，某种情况下，优化散热，不仅会使得产品使用更加安全可靠，有时候，散热的优化对产品运行速度的提升，也有质的改变。
随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微尺寸组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。
导热硅胶片具有导热性能良好,导热系数为1.5w~13/m-k）、柔软高压缩比、表面自带低粘性，使安装工况更为简便、耐侯及抗高压性能优越等产品技术特点。经行业有关厂家使用后，传热效果明显，降低器件长期工作的内部温度，大幅提高LED灯具的使用寿命，减少光热能量损失，将光衰减降至一定范围，提升LED灯具以及其它电子产品的各项效能（如寿命、流明、使用环境温度等）。