网络机顶盒实施TIM导热材料热设计的要点：首先，在决定具体的形状和布局时，要点是“注意散热的要求”。因此设计要以“热阻”、“热流”等热参数为中心。比如说，基板的升温与热流（=发热量/表面积）成正比，所以在基板设计阶段，配置部件时要注意热流需小于一定数值，而且保持均匀。
功率器件等高发热部件需要以“热阻”为中心进行设计。根据部件的温度上限Tmax，使用环境温度Tamb，最大发热量Wmax，计算出需要的热阻“（Tmax-Tamb）/Wmax”。比如说，假设Tmax≦100℃，Tamb≦50℃，Wmax≦10W，则需要的热阻为“5℃/W以下”。根据这个数字，马上就可以确定应该设置的散热器的尺寸。下图是网络机顶盒实施应用TIF导热硅胶片与TIR导热石墨片热设计的介绍：
现在的电子产品是越来越多，而且渐渐向薄轻化的趋势。热是贴近生活的现象，每个人都有直观的印象。但印象与实际常常不一样。通过在制造商的设计审查等场合听取发言，发现“这会起到反效果”之类的意见相当多。虽然定量性地掌握印象也很重要，但难度确实非常大。但是，选对对策的方向才是最重要的。
考虑到有很多领域的技术人员参加，介绍的内容将广泛涉及部件、基板、机壳设计的相关知识，以及风扇、散热器、TIM导热介面材料的使用方法、温度测定方法等。因为基本的对策方针如果出错，很容易导致故障。研讨会面向的是所有参与产品设计的人士，基板设计是散热的主战场，但感觉电子领域的硬件设计人员比较缺乏热知识和对于热的关注。所以特别希望电路和基板设计人员共同分享。