各类导热材料的不同特性与应用介绍：
1．导热相变化材料
PCM导热相变化材料是热量增强聚合物，其重点是相变性，在常温下， TIC导热相变化材料是固体并且便于处理，当达到器件工作温度也就是达到材料变化温度的时候就会迅速变软并呈融化状态，这样就完整的填充了散热器件和电子组件之间的空间，从而达到高效的导热作用。
导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度50℃时，TIC™800A导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。导热相变化材料在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。
2．导热硅胶片（垫）
导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。带自粘而无需额外表面粘合剂，多种不同厚度的选择并可冲型加工任意规格。可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品或设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
3．导热硅脂(散热膏)
导热硅脂(散热膏)产品是呈膏状、环保无毒的高效散热产品，一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥. 卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化.
填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。广泛应用于电子器件的热传递介质,半导体块和散热器,电源电阻器与底座之间, 高性能中央处理器及显卡处理器,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等.产品可以进行自动化操作和丝网印刷提高效率.
4．导热绝缘片(导热矽胶布)
导热绝缘片(导热矽胶布)产品是高效绝缘产品，它表面较柔软,也具备具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘性好、耐高温、较低的粘度和良好的施工性能.广泛应用于电子器件的热传递介质,提高工作效率.如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管、与基材接触的细缝处的热传递介质! 导热绝缘片可以提高散热效果,使电机温度大幅度降低,减少能源损耗,获得更大的经济效益.
5．导热双面胶
导热双面胶,散热双面胶产品是一种高性能热传导压克力胶, 大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，使散热片固定于已封装之芯片上 , 使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上.其强粘的特性可以有效的取代热熔胶、螺丝、扣具等机械方式固定。
6．导热工程塑料
导热工程塑料是因应普通外观机构件而研发的导热塑料,它兼具优异的热传导与绝缘效能,并减轻铝散热机构件产品50%的重量.在注塑模具下易于成型加工,在外机构设计上提供更灵活的弹性及空间.比如塑包铝件注塑加工等.阻燃等级达UL94-V0.目前产品产要应用于LED散热灯杯,小型散热器.LED电视支架,可替代一般普通塑料解决不了散热效果的零器件及铝制散热器件等.
7．(单组份室温固化)导热粘胶
(单组份室温固化)导热粘胶一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。广泛应用是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
8．导热灌封胶
导热灌封胶是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。广泛应用LED灯具及电源驱动灌封, 变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封等
9．导热石墨片
导热石墨片是一种全新的天然导热散热材料, 沿两个方均匀导热, 颜色一般是黑色，,为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。如果需要绝缘可以加工背绝缘处理而达到效果.其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到最大化的热传导功能。导热系数在水平方向高达400W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、DVD、手持设备等。是一种超高导热导电材料.