导电胶TIS-30FIP

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导电胶TIS-30FIP

结构成分：镍/石墨填充硅胶

防火等级：UL94V0

硬度：45 ShoreA

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产品简介 Product introduction

TIS-30FIP是一种镍/石墨填充的硅胶膏，具有非常低的硬度，当它被用作底盘和组件之间的垫圈时有相对低的压缩应力。它还被设计用于高达60%的高压缩率，因此垫圈可以补偿衬底的大公差。产品具有良好的屏蔽性能，机械性能平衡。低密度低粘稠度便于快速涂胶点胶，可以经济有效的解决自动点胶方案。 Ziitek的自动点胶系统，将导电弹性体EMI屏蔽和接地垫片涂在金属或塑料基体上。本产品特别适用于基站，pda，PC卡，收音机，移动电话，以及许多其他铸造或塑料外壳和封装电子组件。

产品特性 Product features

产品以填料的形式减少原材料成本、贮存成本以及产品加工或组装时间
室温固化填料材料消除需要昂贵的热固化系统，允许使用廉价的塑料或金属基质
单组分产品不需要混合加工，从而缩短生产周期和减少浪费
操作系统简易方便，允许快速程式转换，最小的工具投资，新设计和原型开发可以在24至48小时内完成
在配合面缺乏机械刚度的情况下，低压缩力使SN化合物成为一种很好的选择
自动点胶垫圈为组件提供更关键的包装空间和更小的包装尺寸
高效率屏蔽效果:85~100dB up to 10GHz

产品应用 Product application

application产品应用: 汽车点火器灌封;一般灌封;温度探测器灌封，磁心黏贴; 适用于尖端型LED，继电器汽孔封密:对橡胶,陶瓷,PCB底板,塑料均有良好之粘贴效果，变压器; 传感器; 线圈; 灌封，对金属,塑料,均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封，光学及医疗配件粘合;医疗金属针嘴固定。

产品参数 Product parameters

TIS-30FIP 导电硅胶片
结构成分	镍/石墨填充硅胶	******
屏蔽性能200MHZ~10GHz(dB)	>80	MIL-DTL-83528C
硬度 ShoreA	45	ASTM 2240
固化前密度(g/cm³)	1.6	ASTM D792
固化后密度(g/cm’)	1.8
使用温度范围	-50~125℃	******
体积电阻率	≤0.04Ω.cm	ASTM D257
压缩量	10%~60%	ASTM D575
20%压缩率应力(lb/in)	0.6
40%压缩率应力(Ib/in)	1.6
防火等级	94 -V0	UL E331100
粘接强度(铝件)	>150 N/cm²	LT-FIP-CLE-03
固化条件	15℃to40℃,RH50% ,24hours	******