产品简介 Product introduction
TIF700P系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性 Product features
- 良好的热传导率:7.5W/mK。
- 带自粘而无需额外表面粘合剂。
- 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
- 可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
- application产品应用
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广泛应用于散热器底部或框架、机顶盒、电源与车用蓄电电池、充电桩、LED电视、LED灯具、RDRAM内存模块、微型热管散热器等产品中。
产品参数 Product parameters
| TIF700P 系列特性表 | |||||
| 颜色 | 灰色 | Visual | 击穿电压（T=1mm,Vac） | ≥5500 | ASTM D149 |
| 结构&成份 | 陶瓷填充硅橡胶 | ********** | 介电常数@1MHz | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 硬度(Shore00,厚度＞0.75mm) | 45 | ASTM 2240 | 导热率 | 7.5 W/mK | ISO22007-2.2 |
| 硬度(Shore00,厚度≤0.75mm) | 75 | ASTM 2240 | 使用温度范围 | -40 To 160 ℃ | IEC60068-2-14 |
| 密度(g/cc3) | 3.3 | ASTM D792 | 体积电阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
| 厚度范围 | 0.010'(0.25mm)-0.200'(5.0mm) | ASTM D374 | 防火等级 | 94-V0 | UL E331100 |
产品包装 Product packaging
标准厚度：
0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列可模切成不同形状提供。
安全处置方法无需特别防护，存储方法低温干燥，远离明火，避免阳光直射即可，详细方法可参考产品物质安全资料表。
